[Stiri IT] TSMC va implementa în curând procesul de fabricație pe 3 nm

[tiganu.]

TSMC a anunțat că va începe cât de curând producția de cipuri prin noul proces N3 pe 3 nm. Acest lucru era cunoscut de ceva vreme din diverse surse neoficiale, iar acum avem și confirmarea.  Comparativ cu actualul proces pe 5 nm, N3 va aduce cipuri cu până la 15% mai puternice (la același consum și nivel de complexitate) și consum de energie cu până la 30% mai mic. Totodată, densitatea cipurilor va putea crește cu 60%, lucru ce va permite dezvoltarea unor procesoare mai complexe și mai eficiente energetic.

Cel mai probabil, Apple va fi primul client pentru N3, iar apoi vor veni și ceilalți: AMD, NVIDIA, MediaTek și Qualcomm. Ulterior, TSMC va introduce și alte noduri în familia N3: N3E pentru randament cât mai bun, N3P pentru performanță ridicată, N3S pentru densitate cât mai mare și N3X pentru standarde de performanță extrem de ridicate, însă acestea vor fi implementate de abia în 2024 – 2025.

 

 

Sursa: arenait